影響氧化膜硬度和氧化膜生長(zhǎng)速度因素!
陽極氧化技術(shù)一直被各大企業(yè)和廣泛市場(chǎng)所接受。你知道影響氧化膜硬度和生長(zhǎng)速度的因素有哪些嗎?今天,重慶陽極氧化加工廠為大家揭示了這個(gè)神奇的面紗,希望對(duì)氧化加工和機(jī)械加工廠家有所幫助。
電解液濃度的影響:當(dāng)用硫酸電解液進(jìn)行硬陽極氧化時(shí),硫酸濃度范圍在10%~30%之間。當(dāng)濃度低時(shí),薄膜層的硬度更高,尤其是純鋁。然而,除了銅含量高的合金材料外,由于含銅量高的合金中含有CuAl2金屬化合物,在氧化過程中溶解速度快,容易成為電流聚集中心。因此,對(duì)于銅含量較高的合金材料,應(yīng)使用濃度較高的硫酸電解液進(jìn)行硬氧化。
電解液溫度:電解液溫度對(duì)氧化膜的硬度和耐磨性有很大影響。一般來說,當(dāng)溫度降低時(shí),膜的耐磨性增加,主要是因?yàn)殡娊庖涸诘蜏叵聦?duì)膜的溶解性明顯較弱。為了獲得高耐磨性和硬度的膜,應(yīng)采用低溫氧化,溫度變化不應(yīng)超過±2℃。如果使用純鋁進(jìn)行硬陽極氧化,當(dāng)溫度接近0℃時(shí),硬度會(huì)下降。因此,為了獲得高硬度的氧化膜層,建議在4~8℃的條件下對(duì)包鋁工件進(jìn)行硬陽極氧化。
電流密度:提高電流密度,加快氧化生長(zhǎng)速度,短氧化時(shí)間,減少膜層硫酸溶解時(shí)間,減少膜層溶解,提高膜層硬度和耐磨性。但當(dāng)電流密度超過極限電流時(shí),陽極工件界面溫度過高,因?yàn)檠趸瘯r(shí)發(fā)熱量大幅增加。膜的溶解速度加快,但膜的硬度降低。如果電流密度太低,電壓升高太慢,雖然發(fā)熱量減少,但要獲得較厚的氧化膜,氧化時(shí)間必然會(huì)延長(zhǎng),導(dǎo)致膜被硫酸溶解的時(shí)間延長(zhǎng),因此氧化膜的硬度應(yīng)降低。電流密度和氧化膜的硬度、耐磨性和耐磨性。A/dm2。
合金成分的影響:鋁合金成分和雜質(zhì)對(duì)硬質(zhì)氧化膜的質(zhì)量影響很大。主要表現(xiàn)在膜層的均勻性和完整性的影響。直流電硬質(zhì)陽極很難氧化鋁-銅、鋁-硅和鋁-錳合金。當(dāng)合金銅含量超過5%,硅含量超過7.5%時(shí),不宜使用DC硬質(zhì)陽極氧化。如果硬質(zhì)陽極氧化采用交直流疊加或脈沖電流法,可擴(kuò)大合金元素和雜質(zhì)含量。
氧化膜的生長(zhǎng)速度:當(dāng)電流密度提高,電解液溫度降低時(shí),氧化膜的生長(zhǎng)速度提高,當(dāng)電解液濃度低時(shí),薄膜的溶解度降低,可以促進(jìn)氧化膜的生長(zhǎng)。為了獲得致密且耐腐蝕的氧化層,薄膜的生長(zhǎng)速度必須降低。
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